Dans un contexte où l’Europe cherche à renforcer son autonomie dans le secteur des semi-conducteurs une alliance inattendue vient de voir le jour. ThalèsFoxconn et Radiall ont annoncé un investissement conjoint de 250 millions d’euros pour la construction d’une usine dédiée au packaging avancé de puces électroniques. Ce projet, baptisé Tessalia s’inscrit dans une stratégie plus large visant à réduire la dépendance de l’Europe vis-à-vis de l’Asie dans ce domaine crucial.
L’annonce de ce projet intervient alors que la Commission européenne présentait sa version 2.0 du Chips Act un plan ambitieux pour renforcer l’autonomie européenne dans la production de semi-conducteurs. Ce secteur, essentiel pour de nombreuses industries, voit aujourd’hui l’Europe produire seulement 10% des puces utilisées dans le monde, contre 25% en l’an 2000. Une situation qui soulève des inquiétudes quant à la résilience de l’écosystème industriel européen.
Un maillon manquant dans la chaîne de valeur des semi-conducteurs
L’Europe excelle dans la conception et la fabrication d’équipements de pointe pour la production de puces, grâce à des entreprises comme ASML leader mondial des machines de lithographie EUV. Cependant, elle accuse un retard significatif dans les activités de fonderie et de packaging des étapes essentielles dans la production de composants électroniques. Ces activités sont aujourd’hui largement concentrées en Asie, notamment à Taïwan en Chine en Malaisie et en Thaïlande.
Le projet Tessalia vise précisément à combler cette lacune en se spécialisant dans les Systems in Package (SIP) des boîtiers multipuces qui permettent d’intégrer plusieurs fonctions dans un seul composant. Cette technologie, inventée par des instituts de recherche européens comme la Fraunhofer-Gesellschaft en Allemagne et le CEA-Leti en France a été délocalisée en Asie dans les années 1990. Aujourd’hui, Tessalia entend ramener ce savoir-faire en Europe.
Une alliance stratégique pour retrouver une capacité industrielle
Damien Jugie, responsable de la coentreprise Tessalia pour Thalès, explique que ce projet vise à acquérir un savoir-faire industriel crucial. En Europe, nous savons réaliser des prototypes, mais pas produire à l’échelle industrielle souligne-t-il. Le transfert technologique de Foxconn vers l’Europe permettra de combler cette lacune et de développer des compétences essentielles en matière de réglage d’usine et de processus de production.
La coentreprise rassemble la puissance industrielle de Thalès, le savoir-faire et la position stratégique de Foxconn, Foxconn, troisième employeur privé mondial et premier EMS (Electronics Manufacturing Services), fabrique du matériel pour des géants comme Sony et Apple et a notamment un accord de production avec NVIDIA. La France, quant à elle, dispose d’un écosystème riche en fournisseurs d’équipements pour le traitement des puces.
Damien Jugie souligne que toutes les pièces de l’écosystème sont en place, il ne manque qu’un catalyseur pour fédérer ces compétences autour d’un projet unique. Nous espérons que Tessalia sera ce catalyseur affirme-t-il.
Des ambitions industrielles et technologiques fortes
L’usine Tessalia, qui ouvrira ses portes dans la région de Bordeaux en 2029, produira des composants pour divers marchés, notamment les supercalculateurs les senseurs les systèmes radio-fréquences pour les infrastructures télécoms, L’entreprise vise à sourcer ses puces d’IA en Europe, probablement auprès des usines qu’Intel et TSMC sont en train de construire en Allemagne.
L’avantage d’une usine spécialisée dans le packaging est qu’elle coûte beaucoup moins cher qu’une fonderie dédiée à la fabrication de puces d’IA, dont le coût se chiffre aujourd’hui à plusieurs dizaines de milliards de dollars. Tessalia vise des largeurs de pistes de l’ordre de 1 à 10 microns, contre moins de 7 nanomètres pour les puces d’IA. Cette différence réduit considérablement les contraintes de production, bien que l’usine soit située dans un lieu isolé pour éviter les vibrations.
L’objectif est de produire 100 000 wafers par an d’ici 2032, soit environ 60 millions de composants avec un objectif de passer à 250 000 wafers en 2038. Damien Jugie estime que le marché du packaging avancé en Europe représente aujourd’hui environ 2% du marché mondial, et que Tessalia vise à capturer entre 15 et 20% des parts de marché européen.
L’usine misera sur plusieurs processus de production innovants pour atteindre ses objectifs. Parmi eux, l’utilisation d’un substrat réalisé avec un processus semi-conducteur plutôt qu’un processus de circuit imprimé, permettant d’être dix fois plus denses et d’avoir des rendements supérieurs. Ces composants pourront accueillir des fonctions très hétérogènes, comme des fonctions digitales, optoélectroniques, de puissance et RF, dans un seul composant. Cette modularité sera rendue possible grâce à des capacités de dépôt métallique pour éviter les rayonnements, offrant une plus grande polyvalence aux composants.
Enfin, Tessalia sera capable de mouler l’ensemble du composant, de le marquer et de le singulariser pour le livrer au client. Ces composants seront plus petits, plus légers et moins consommants que les composants actuels, ouvrant la voie à de nouvelles architectures produit. En un mot, Tessalia mise sur l’innovation pour gagner en efficacité, compétitivité et indépendance.
